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研磨膠帶 BG170


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全科BG170,是晶片研磨專用的膠帶可以讓晶片在研磨過程不受傷。研磨之後取下不殘膠。

符合RoHS要求。

 

物性:

   

BG170

   

PO

基材厚度

0.100 mm

中 間 層 特殊樹脂SR1

中間層厚度

0.045 mm

   

特殊樹脂SR2

上膠厚度

0.025 mm

總 厚 度

0.170 mm

拉力強度,MD

6.8 kg/in.  (53N/20mm)

伸 長 率,MD

650 %

離 型 膜

0.05mm PET離型膜

Adhesion, to SUS

280 g/in. (2.4N/20mm)

長度

50M

儲存要領:請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所,6個月以內用完。