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研磨膠帶 BG170

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全科BG170，是晶片研磨專用的膠帶。可以讓晶片在研磨過程不受傷。研磨之後取下不殘膠。 符合RoHS要求。

物性：

編 號	BG170
基 材	PO
基材厚度	0.100 mm
中 間 層	特殊樹脂SR1
中間層厚度	0.045 mm
面 膠	特殊樹脂SR2
上膠厚度	0.025 mm
總 厚 度	0.170 mm
拉力強度,MD	6.8 kg/in.  (53N/20mm)
伸 長 率,MD	650 %
離 型 膜	0.05mm PET離型膜
Adhesion, to SUS	280 g/in. (2.4N/20mm)
長度	50M

儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。