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全科UV切割膠帶是專為矽晶片、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片PC板等的切割加工之用而設計。塗佈特殊UV黏膠,具高黏著力,使晶片於切割過程不飛 料。加工結束後只要照射適量的紫外線,就可以變成不黏,可以很容易取下而不脫膠。 全系列符合RoHS 2.0要求。 |
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