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UV膠帶 UP150

　

全科UP150 膠帶，是專為需要深切割之LED晶片模組、SIM卡模組、照相頭模組等各類切割製程而特別設計的UV膠帶。塗佈特殊黏膠，具高黏著力，使晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，只要照射適量的紫外線，就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。

符合RoHS及無鹵的要求

　

物性：

編    號

UP150

基    材

PE

基材厚度

0.14 mm

總 厚 度

0.15 mm

拉力強度

8 kg/in.

伸 長 率

1,000 %

離 型 膜

0.05mm PET離型膜

　

對鋼片

對矽晶片

對玻璃

照射前黏著力

950 g/in.

1,450 g/in.

1,200 g/in.

照射後,UV365nm, 200 mJ/cm2

95 g/in.

40 g/in.

40 g/in.

儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。