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UV膠帶 UP1608

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	全科UP1608UV膠帶，是專為 需要深切割的QFN、LED晶片模組、SIM卡模組、照相頭模組等各類切割製程而特別設計的UV膠帶。黏著力 佳，確保晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後只要照射適量的紫外線就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。 符合RoHS及無鹵要求 。

物性：

編 號	UP1608
基 材	PO
基材厚度	0.13 mm
上膠厚度	0.02mm
總 厚 度	0.15 mm ± 0.01mm
拉力強度	14 kg/in.
伸 長 率	600 %
離 型 膜	0.05mm PET離型膜
	對鋼片	對矽晶片	對玻璃
照射前黏著力,對鋼片	1,100 g/in.	600g/in.	550 g/in.
照射後, UV365nm, 300 mJ/cm^2	30 g/in.	15 g/in.	15 g/in.

儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。