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強黏UV膠帶 UP163-H24

　

全科UP163-H24 UV膠帶，是專為需要深切割之QFN、EMC基板、LED晶片模組、SIM卡模組、照相頭模組等各類切割製程而特別設計黏膠加厚的強黏UV膠帶。塗佈特殊黏膠，具高黏著力，使晶片於切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，只要照射適量的紫外線，就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。適用於正切製程。

可耐製程溫度90°C × 60分鐘，之後照UV仍可解離。

符合RoHS及無鹵要求 。

 

物性：

編    號

UP163-H24

基    材

PO

基材厚度

0.130 ± 0.010mm

上膠厚度

0.040 mm

總 厚 度

0.170 mm ± 0.010mm

拉力強度

14 kg/in.

伸 長 率

600 %

離 型 膜

0.050±0.003mm PET

耐製程溫度

 90°C × 60分鐘 　

　

對鋼片

對玻璃

照射前黏著力,對鋼片

2,400 ± 500 g/in.

2,400 ± 500 g/in.

照射後, UV365nm, 300 mJ/cm2

30±10 g/in.

30±10 g/in.

儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。