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UV膠帶 UP151

　

全科UP151 膠帶，是專為需要深切割之玻璃模組、LED晶片模組、SIM卡模組、照相頭模組等各類切割製程而特別設計的UV膠帶。塗佈特殊黏膠，使晶片於切割時不飛料。照射UV後就可以變成不黏，可以很容易取料而不脫膠。

可耐製程溫度110°C × 30分鐘，之後照UV仍可解離。

符合RoHS及無鹵要求

 

物性：

編    號

UP151

基    材

PO

基材厚度

0.130± 0.010 mm

黏膠厚度

0.015 mm

總 厚 度

0.145 mm ± 0.010 mm

拉力強度

8 kg/in.

伸 長 率

600 %

離 型 膜

0.050± 0.003 mm

耐製程溫度

110°C × 30分鐘

　

對鋼片

對玻璃

照射前黏著力

1,500±400 g/in.

1,500±400 g/in.

照射後, UV365nm, 300 mJ/cm2

15±5 g/in.

15±5 g/in.

儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。