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玻璃切割用的UV膠帶, 淺切系列

 

 

全科UV膠帶,又稱UV off膠帶是專為各類 玻璃IC晶片 模組及陶瓷基板之切割之用而設計。塗佈特殊黏膠,具高黏著力,使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散。加工結束後,只要照射適量的紫外線,就可以變成不黏,可以很容易取下而不脫膠。

此系列產品有的需切得深,也有的淺切,黏著力適中。

本產品全系列符合RoHS及無鹵要求。

 

玻璃晶片切割

物性:

適用產品

各類玻璃晶片、陶瓷基板等等,只需淺切的。

   

UP804B

UP821

UP822

   

PO

PO

PO

基材厚度,mm

0.08

0.08

0.08

上膠厚度,mm

0.01

0.03

0.04

總 厚 度,mm

0.09

0.11

0.12

    力,Kg/in

8

8

8

伸 長 率

800%

800%

800%

PET離型膜厚度,mm

0.05

0.05

0.05

黏著力, g/in

     

 照射前, 對鋼片

540

1,900

2,200

 照射後*,對鋼片,

26

30

50

 照射前, 對玻璃

 

 

 

 照射後*,對玻璃

 

 

 

*照射能量 200mJ/cm²,

 儲存要領:請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所,6個月以內用完。