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玻璃切割用的UV膠帶，深切系列

 

　

玻璃晶片切割

全科UV膠帶，又稱UV off膠帶是專為各類 玻璃IC晶片 模組及陶瓷基板之切割之用而設計。塗佈特殊黏膠，具高黏著力,使晶片於研磨、切割過程不脫落、不飛散。加工結束後，只要照射適量的紫外線，就可以變成不黏，可以很容易取下而不脫膠。

此系列產品有的需切得深，也有的淺切，黏著力適中。全系列符合RoHS及無鹵要求。

　

物性：

適用產品

各類玻璃晶片、陶瓷基板等等，需要深切的。

編    號

UA166

UA168

UP163-20

 UP151

UP1608

UP1808

基    材

PO

PO

PO

PO

PO

PO

基材厚度,mm

0.13

0.13

0.13

0.13

0.13

0.14

上膠厚度,mm

0.02

0.02

0.02

0.015

0.02

0.02

總 厚 度,mm

0.15

0.15

0.15

0.145

0.15

0.16

拉    力,Kg/in

14

14

14

14

14.

14.

伸 長 率

600%

600%

600%

600%

600%

600%

PET離型膜厚度,mm

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

0.05

黏著力, g/in

 　 　 　 　 　 　

 照射前, 對鋼片

1,400

880

1,500

1,500

1,100

1,000

 照射後*,對鋼片,

30

8

50

25

30

40

 照射前, 對玻璃

1,400

 　

　

 　

550

550

 照射後*,對玻璃

20

 　

　

 　

15

25

*照射能量 200mJ/cm²,

 儲存要領：請儲放於陰涼乾燥、不可照射到陽光的處所，6個月以內用完。