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半導體製程雙面膠帶

 

　

全科半導體製程雙面膠帶是專為矽晶片、玻璃、LED模組、QFN及各類IC晶片等各類半導體材料製程加工之用而設計。 雙面塗佈，可做切割、研磨、翻轉或各類必要之加工，之後照射UV或加熱到適當溫度即可變不黏,乾淨脫離。

全系列符合RoHS及無鹵要求。

　

    

　

產品分類

 解膠方式

UV照射

120°C解膠

130°C解膠

150ºC解膠

一面UV膠

一面感壓膠

DUA1005

　

 

　
雙面熱解膠

　

 　

DTT1013

 DTT1015

一面熱解膠

一面自黏膠

　

DTA1012

 　 　

另有

另有 單面UV膠帶，單面熱解膠膠帶、non-UV切割膠帶、研磨膠帶等。